Die minimale Breite des Restrings um eine Bohrung herum zwischen Außenkante des Kupfers und der Außenkante der Bohrung. Dieses Maß wird vor allem bei der Messung des Innenlagenversatzes bei Multilayer, aber auch bei der Messung des Bohr- oder Leiterbildversatzes von durchkontaktierten Schaltungen genutzt.